Mae'r dull paratoi o rwber silicon ar gyfer allweddi yn cynnwys y camau canlynol yn bennaf:
Paratoi deunydd crai: Prif ddeunydd crai allweddi silicon yw rwber vulcanedig tymheredd uchel (rwber silicon). Paratoi deunydd crai yw cam cyntaf y broses gynhyrchu gyfan, gan gynnwys cymysgu rwber amrwd, paru lliw, a chyfrifo pwysau deunyddiau crai. Wrth gymysgu rwber amrwd, mae angen cymysgu amrywiol ddeunyddiau crai yn ôl fformiwla benodol i sicrhau perfformiad sefydlog y cynnyrch terfynol. Y cyswllt paru lliw yw cymysgu'r lliw gofynnol yn unol ag anghenion cwsmeriaid. Mae cyfrifiad pwysau deunyddiau crai hefyd yn hanfodol, a gall mesur cywir sicrhau ansawdd cyson pob swp o allweddi silicon.
Dylunio a Gweithgynhyrchu Mowld: Mae dylunio a gweithgynhyrchu mowldiau yn un o'r cysylltiadau craidd. Yn ôl y lluniadau neu'r samplau 3D a ddarperir gan y cwsmer, bydd y peiriannydd yn dylunio'r lluniadau agoriadol mowld ac yna'n gweithgynhyrchu'r mowld. Mae cywirdeb y mowld yn effeithio'n uniongyrchol ar gywirdeb dimensiwn ac ansawdd ymddangosiad yr allweddi silicon. Mae gan allweddi at wahanol ddibenion wahanol strwythurau, waliau elastig, ac ati. Bydd gweithgynhyrchwyr profiadol yn rhoi awgrymiadau rhesymol yn seiliedig ar senarios cais gwirioneddol.
Mowldio vulcanization: Mae mowldio vulcanization yn gam allweddol wrth gynhyrchu allweddi silicon, a elwir hefyd yn fowldio hydrolig. Mae'r cam hwn yn defnyddio offer vulcanization pwysedd uchel i vulcanize y deunyddiau crai silicon ar dymheredd uchel yn y mowld i'w solidoli. Mae'r dewis o dymheredd ac amser vulcanization yn cael effaith bwysig ar berfformiad y cynnyrch terfynol. Bydd tymheredd rhy uchel yn achosi i'r allweddi silicon fynd yn frau ac yn hawdd eu torri; Gall tymheredd rhy isel beri i'r cynnyrch gadw at y mowld a bod yn anodd ei ddadleoli. Felly, mae angen rheoli'r tymheredd a'r amser yn llym yn ystod y broses mowldio vulcanization.
Deburring and Prosesing: Bydd rhai burrs a sglodion twll diwerth yn cyd -fynd â'r allweddi silicon sy'n cael eu tynnu o'r mowld, y mae angen eu glanhau trwy'r broses ddadleuol. Fe'i gwneir fel arfer â llaw, ac mae rhai ffatrïoedd hefyd yn defnyddio peiriannau dyrnu i wella effeithlonrwydd. Ar ôl deburring, mae angen prosesu'r allweddi silicon ymhellach, fel argraffu sgrin sidan. Defnyddir y broses argraffu sgrin sidan yn bennaf i argraffu cymeriadau neu batrymau ar wyneb yr allweddi i hwyluso gweithrediad defnyddwyr.
Minjection a theimlo prosesu: Mae allweddi silicon yn hawdd eu hamsugno llwch yn yr awyr o dan amodau arferol ac mae ganddynt rywfaint o gludedd. Er mwyn gwella ei berfformiad a'i deimlad gwrth -lwch, mae haen denau o olew teimlo fel arfer yn cael ei chwistrellu ar wyneb yr allwedd. Gall yr haen hon o olew teimlo nid yn unig atal llwch rhag cadw, ond hefyd gwella cyffyrddiad yr allwedd.
Prosesu Swyddogaethau Diffygol: Er mwyn diwallu anghenion amrywiol cwsmeriaid, gall allweddi silicon hefyd ychwanegu rhai swyddogaethau ychwanegol yn ystod y broses gynhyrchu. Er enghraifft, gall diferu glud gynyddu caledwch a gwisgo ymwrthedd yr allwedd; Gall engrafiad laser ysgythru cymeriadau neu batrymau tryleu ar yr allwedd i sicrhau effaith cyfoledd allweddol; Gall synthesis P+R gyfansawdd allweddi silicon gyda deunyddiau eraill (megis plastigau) i wella perfformiad cyffredinol y cynnyrch.